Thintronics

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基础层算力成立于 2018总融资 $23M

通过优化互连中使用的绝缘材料，提高电子设备数据传输效率，实现更高的数据传输速度和更低的功耗

资本关系图

公司投资方创始人 / 团队合投（弧线越粗 = 一起出手越多次，×N 标次数）圈越大越活跃 · ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

生产AI芯片和硬件系统并提供云服务

超低功耗GNSS卫星定位芯片

面向AI的数据中心与算力基础设施

提供面向AI工作负载的高性能GPU公有云与专用集群

AI 推理云 GroqCloud + 自研 LPU 推理芯片

AI基础设施与数据中心服务