基础层算力
总融资 $275M📍 德国成立于 2019
简介
Black Semiconductor，2019年成立于德国，其产品集成了基于石墨烯的光子互连技术，实现了更快、更节能且可扩展的芯片结构，使多个芯片能够无缝交互。这是迄今为止欧洲半导体初创公司筹集的最大金额之一。
技术与业务具体做什么 · 怎么做 · 做到哪一环
所处层级网络与互联高依据
基于石墨烯的光子【互连】技术，让多个芯片无缝交互——职能是互连
来源：官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源
★ SVTR 评级SVTR 已评估
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资本关系图
融资历史
- 2024-06A轮$275M
投资方 · Onsight Ventures、Vsquared Ventures、Porsche Ventures、Tech Vision Fonds、Scania Growth、Cambium Capital、Project A Ventures、NRW.BANK、Capnamic Ventures来源 · 创投周报 #057
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- Black Semiconductor
其产品集成了基于石墨烯的光子互连技术
A轮 · $275M · 2024-06
$275M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。