基础层算力
总融资 $14M📍 上海 · 华东成立于 2025
简介
原集微，2025年成立于中国上海，二维半导体集成电路/原子级芯片制造。本次近亿元人民币天使轮。
技术与业务具体做什么 · 怎么做 · 做到哪一环
所处层级芯片中依据
二维半导体集成电路/原子级芯片制造——材料路线不在 tech_path 六个取值内故不写（判据②的边界）
更新于 2026-09-10
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
创始人 / 核心团队
投资方
融资历史
可比公司· 按市场分组
共同点业务描述相近 · 同赛道：算力
多数累计融资同一量级
美国
最近轮次累计融资融资时间中国
最近轮次累计融资融资时间欧洲
最近轮次累计融资融资时间其他 / 未标注地区
最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。