基础层算力
📍 广州 · 华南成立于 2017
简介
粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，总部广州黄埔中新广州知识城，粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业（「广州第一芯」）。以「定制化代工」为策略，专注模拟芯片特色工艺晶圆代工，主打55—180nm制程，产品涵盖功率分立器件、电源管理、混合信号、图像传感器、射频、微控制器等，应用于消费电子、物联网、汽车电子、工业控制、人工智能、5G等领域。公司无控股股东和实际控制人，股东含国家级产业基金、地方国资。
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本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 粤芯半导体
12英寸模拟特色工艺晶圆代工（定制化代工），制程55—180nm
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。