简介
辉羲智能（合肥辉羲智能科技有限公司）成立于2022年，是具身智能与智能驾驶大算力芯片企业，核心产品包括 AI SoC「光至 R1」及 Huixi Embodied 系列算力平台（R1 Pro/R1 Max 芯片、RCM400/RCM500 模组），配套模型框架、编译器、算子库等全栈软件，面向具身智能机器人、L4 无人驾驶（物流车、矿卡、清扫）及乘用车智驾，在北京、上海、杭州、合肥设有研发中心。
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-10-23B轮
投资方 · 北京市人工智能产业投资基金、北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金来源 · chinaventure.com.cn ↗
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本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 辉羲智能信息
具身智能计算芯片与RPU计算平台、VLA模型
B轮 · $347M · 2026-10
$347M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间其他 / 未标注地区
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 무브어휠
声学路面状态感知 AI 传感器（EG-Way）：用非接触超声/声波信号加机器学习实时识别黑冰、积雪、积水等 9–10 类路面状态，用于智慧道路管理（自动触发融雪、除冰）和车辆控制；已在仁川、济州等地市政道路部署。
— - 標揚電子科技
边缘 AI 设备健康诊断与预测性维护（AI APM）软硬件一体化方案：振动/温度传感、可识别 20 种故障模式的 24/7 状态监测、便携式 PHM Box，服务半导体、石化、能源、制造、基础设施等产业的设备运维方。
— - 煊程科技股份有限公司
InPack.AI：微流道热流 CFD 仿真、AI 翘曲预测、AI 辅助绕线/3D 整合与热-应力-翘曲多物理场分析，以深度强化学习做参数优化，服务先进封装/芯片设计厂的散热与良率优化。
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仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。