📍 杭州 · 华东成立于 2014
简介
杭州暖芯迦电子科技有限公司成立于 2014 年，总部位于杭州未来科技城，在澳大利亚与越南设有研发中心，研发超高密度脑机神经接口、神经刺激芯片与生物小信号传感芯片，已发布视网膜路径脑机接口 E-BCI 与视皮层路径脑机接口 V-BCI，自研电极、芯片与封装工艺，建有近 2000 平方米 GMP 洁净车间，并完成国内首例高分辨率视觉脑机接口 GCP 临床试验。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-11-03
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 暖芯迦
视觉重建脑机接口及神经刺激、生物小信号传感芯片
C轮 · 2026-11
—
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。