煊程科技股份有限公司
NeuroShine
InPack.AI：微流道热流 CFD 仿真、AI 翘曲预测、AI 辅助绕线/3D 整合与热-应力-翘曲多物理场分析，以深度强化学习做参数优化，服务先进封装/芯片设计厂的散热与良率优化。
应用层工业制造
简介
煊程科技（NeuroShine）是台南新创公司，团队源自成功大学，开发 InPack.AI 平台，为半导体先进封装与散热设计提供 AI 驱动的仿真与流程自动化。
资本关系图
创始人 / 核心团队
游濟華（Chi-Hua Yu）创始人林欣瑞（Shin-Ruei Lin）创始人
相似公司· 同赛道「工业制造」
QuantumDiamonds
工业制造用金刚石氮空位（NV）色心量子传感器对先进芯片做非破坏性纳米级电流成像，检测隐藏缺陷、提升制造良率。
秩益科技
工业制造研发新一代计算流体力学（CFD）/CAE工业软件DIMAXER，面向飞行器、航空发动机、芯片散热等高端装备
Scimplify
工业制造AI驱动的特种化学品与先进材料研发、生产与采购平台
Emmi AI
工业制造利用AI驱动的物理和数据集成技术开发工业仿真软件，以模拟工程系统
NP Company
工业制造开发在工业数据上预训练的物理仿真模型，为航空航天、汽车和半导体设计流程在数秒内生成高保真工程结果
Chiplytics
工业制造以源自 Sandia 国家实验室的功率谱分析电测技术结合机器视觉，对芯片做非侵入式真伪与质量筛查，服务军工与高可靠电子供应链
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。