应用层双碳环保
📍 上海 · 华东成立于 2025
简介
芯擎宇能（上海芯擎宇能科技有限公司）由上海交通大学胡志宇教授团队创办，基于团队提出的「热的尺度效应」理论，研发单片硅基集成约6万对热电单元的微机电能源（MEME）热电芯片，可在极小温差下稳定发电。公司2025年在上海临港新片区成立，入驻司南半导体超级孵化器。
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本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 芯擎宇能
研发并产业化MEME热电芯片，面向钢铁、水泥、火电等工业余热回收及数据中心散热场景提供微温差发电方案，已与宝山钢铁开展余热回收试点。
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。