季宇

季宇，行云集成创始人兼CEO。2020年获得清华大学计算机系博士，主攻体系结构和AI芯片方向，“华为天才少年”计划成员。曾任华为海思昇腾芯片编译器专家，主导多个昇腾编译器项目，并在AI编译器领域和处理器微架构领域攻克诸多挑战性技术难题。余洪敏，联合创始人兼CTO，中科院半导体所博士，先后担任锐迪科（RDA）智能手机芯片AP SOC、百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片技术Leader和研发负责人，以及地平线芯片研发总监和征程系列SOC设计开发交付和团队管理负责人。