📍 武汉 · 东亚成立于 2023
SVTR 市场位置
数据快照 2026-10-27简介
武创芯研科技（武汉）有限公司成立于2023年，位于武汉东湖高新区，是武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，提供芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真、封装材料测试表征和自主工艺及可靠性 CAE 软件；产品 CAPR V1.0 半导体仿真软件内置物理模型与数据模型双引擎的 AI 仿真底座，面向 3D 堆叠、CPO 等先进封装。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-10-24Pre-A轮数千万元人民币
投资方 · 华工创投来源 · vc.pedaily.cn ↗
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 武创芯研
芯片封装工艺与可靠性 AI 仿真软件（CAE）及材料表征服务
A轮 · 2026-10
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间其他 / 未标注地区
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 煊程科技股份有限公司
InPack.AI：微流道热流 CFD 仿真、AI 翘曲预测、AI 辅助绕线/3D 整合与热-应力-翘曲多物理场分析，以深度强化学习做参数优化，服务先进封装/芯片设计厂的散热与良率优化。
— - 標揚電子科技
边缘 AI 设备健康诊断与预测性维护（AI APM）软硬件一体化方案：振动/温度传感、可识别 20 种故障模式的 24/7 状态监测、便携式 PHM Box，服务半导体、石化、能源、制造、基础设施等产业的设备运维方。
— - Morphotonics
大面积纳米压印光刻（NIL）设备与耗材，用于 AR 波导、裸眼 3D 与防眩光屏，并拓展数据中心共封装光学（CPO）
B轮 · 2026-09
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仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。