必博半导体
蜂窝通信核心芯片设计（基带SoC加RFIC射频，多模融合），聚焦4G/5G-A/5G/6G通信、宽带低轨卫星通信（NR-NTN）以及蜂窝通信与端侧AI融合三大方向。
总融资 $127M📍 杭州 · 华东成立于 2021
SVTR 市场位置
数据快照 2026-11-04简介
杭州必博半导体成立于2021年3月，是蜂窝通信核心芯片设计公司，具备覆盖SoC架构、RFIC射频、多模基带算法及通信协议栈的全栈自研能力，已累计交付数亿颗通信芯片。2026年7月完成A+轮融资，累计融资规模突破9亿元人民币。AI相关性经端侧AI融合主线体现（本轮资金用于端侧轻量化AI与AI智能终端芯片），属通信芯片加端侧AI收敛路线，符合泛AI宽口径。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
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资本关系图
融资历史
- 2026-08-05A+轮
投资方 · 武汉高科产投、成都未来创投、建德国投、传化集团、新化股份、探路者、科发资本、华灿桥来源 · finance.sina.com.cn ↗
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主营业务最近轮次累计融资融资时间- 必博半导体
蜂窝通信核心芯片设计（基带SoC加RFIC射频，多模融合），聚焦4G/5G-A/5G/6G通信、宽带低轨卫星通信（NR-NTN）以及蜂窝通信与端侧AI融合三大方向。
A+轮 · $127M · 2026-08
$127M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。