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芯擎科技

高性能车规级与工业级芯片计算平台,自研 7nm 智能座舱 SoC「龍鹰一号」及 5nm 舱驾融合芯片「龍鹰二号」。

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总融资 $208M📍 武汉 · 东亚成立于 2018

SVTR 市场位置

数据快照 2026-10-30
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简介

芯擎科技由亿咖通科技(ECARX)与安谋中国(Arm China)于 2018 年联合发起成立,是国内首家实现 7nm 车规智能座舱芯片大规模量产的公司,龍鹰一号 2025 年中国市场装机量排名第一。业务从智能汽车向工业边缘计算、端侧智能体与具身机器人拓展,正筹划赴港上市。

技术与业务具体做什么 · 怎么做 · 做到哪一环

所处层级芯片高依据

7nm 车规智能座舱芯片大规模量产,延伸至工业边缘计算与端侧智能体

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

技术路线CMOS 数字高依据

7nm 车规智能座舱芯片大规模量产,延伸至工业边缘计算与端侧智能体

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

部署形态端侧边缘高依据

7nm 车规智能座舱芯片大规模量产,延伸至工业边缘计算与端侧智能体

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

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资本关系图

投资方· 7

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创始人 / 团队· 1

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融资历史

可比公司· 按市场分组

本公司

  • 芯擎科技

    高性能车规级与工业级芯片计算平台,自研 7nm 智能座舱 SoC「龍鹰一号」及 5nm 舱驾融合芯片「龍鹰二号」。

    战略投资 · $208M · 2026-07

仅用已确认融资;对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级,均可在各公司档案核对。

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