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原粒半导体

Calculet

研发 AI Chiplet 算力核心 CalcuMex 与弹性互联架构 CalcuGrid,为端侧大模型推理供算力

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总融资 $167M📍 北京 · 华北成立于 2023

SVTR 市场位置

数据快照 2026-10-27
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简介

原粒(北京)半导体是基于 Chiplet(芯粒)技术的端侧生产力 AI 芯片初创公司,提供高能效、低成本的通用 AI Chiplet 组件与工具链,为多模态大模型提供端侧推理算力,面向企业办公、行业 Agent、工业智能与本地大模型部署;核心架构含 CalcuMex(混合自适应数据流)、CalcuGrid(可组合 AI 芯粒)、CalcuKit(硬件感知编译调度)。

技术与业务具体做什么 · 怎么做 · 做到哪一环

所处层级芯片高依据

基于 Chiplet 的端侧 AI 芯片,提供通用 AI Chiplet 组件与工具链

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

技术路线CMOS 数字高依据

基于 Chiplet 的端侧 AI 芯片,提供通用 AI Chiplet 组件与工具链

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

部署形态端侧高依据

基于 Chiplet 的端侧 AI 芯片,提供通用 AI Chiplet 组件与工具链

来源:官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

★ SVTR 评级SVTR 已评估

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资本关系图

公司投资方创始人 / 团队合投(弧线越粗 = 一起出手越多次,×N 标次数)圈越大 = 综合信号越强(活跃/曝光/关注)· ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

融资历史

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本公司

  • 原粒半导体

    研发 AI Chiplet 算力核心 CalcuMex 与弹性互联架构 CalcuGrid,为端侧大模型推理供算力

    A轮 · $167M · 2026-07

仅用已确认融资;对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级,均可在各公司档案核对。

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