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芯爱科技

AaltoSemi

高阶IC封装基板(ETS/Coreless/ABF/FCBGA等)的研发、设计与制造。

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总融资 $694M📍 南京 · 东亚成立于 2021

SVTR 市场位置新进

数据快照 2026-10-19
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简介

芯爱科技(南京)有限公司2021年成立于南京浦口经济开发区,是高阶IC封装基板供应商,产品覆盖ETS、Coreless、Build-up、FC-CSP、BT载板、ABF载板及FCBGA,下游用于手机AP、存储、Edge AI及CPU/GPU/ASIC等高性能计算芯片封装。产品已通过长电科技、华天科技、甬矽电子、日月光、矽品等封装厂认证,2024年4月实现规模量产。

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资本关系图

公司投资方创始人 / 团队合投(弧线越粗 = 一起出手越多次,×N 标次数)圈越大 = 综合信号越强(活跃/曝光/关注)· ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

创始人 / 核心团队

投资方

厦门联和资本和利资本武岳峰科创泰达科投盟海投资胜宏科技越秀产业基金领庆投资

融资历史

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