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Colare

硬件工程师仿真测评招聘平台

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应用层企业服务
总融资 $3M📍 旧金山 · 硅谷成立于 2024

简介

Colare 总部位于美国旧金山,孵化自滑铁卢大学 Velocity 项目,为硬科技企业提供硬件工程人才技术评估平台:把职位描述转化为仿真测试,让候选人在 CAD 建模、PCB 设计、热分析、有限元分析等真实工程工具中完成任务,由 AI 分析解题过程与结果,在面试前完成技术筛选,减少资深工程师投入的面试时间。客户从初创硬科技公司到大型航天制造商,约一半来自航空航天与国防领域。

★ SVTR 评级SVTR 已评估

完整档位与判定理由,SVTR Intelligence 会员可见

资本关系图

公司投资方创始人 / 团队合投(弧线越粗 = 一起出手越多次,×N 标次数)圈越大 = 综合信号越强(活跃/曝光/关注)· ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

融资历史

可比公司· 按市场分组

本公司

  • Colare

    硬件工程师仿真测评招聘平台

    Pre-Seed · $3M · 2026-01

仅用已确认融资;对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级,均可在各公司档案核对。

可能匹配的投资方

Y Combinator

近24个月「企业服务」出手 42 笔 · 相近阶段 30 笔 · 同地区(硅谷)33 笔

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红杉资本(美国)

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按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐,叠加相近阶段与同地区。仅供参考,不含评级判断。

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