📍 上海 · 华东成立于 2022
简介
孛璞半导体（上海孛璞半导体技术有限公司）2022 年成立于上海张江，是硅光芯片全链条解决方案商，覆盖硅光 PIC 芯片设计、制造、封装与测试，产品包括 400G–1.6T 硅光 PIC 芯片、可动态重构的 OCS 光交换方案、NPO/CPO 光引擎及硅光 FMCW 激光雷达，客户为光模块企业、交换机厂商与云计算厂商。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-11-06B轮数亿元人民币
投资方 · 华映资本、凯联资本、上海科创集团知识产权基金、东南网架、舜意投资来源 · news.pedaily.cn ↗
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 孛璞半导体
硅光 PIC 芯片、OCS 光交换与 NPO/CPO 光引擎研发制造，服务 AI 算力集群与数据中心光互连
B轮 · 2026-11
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。