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澜昆微电子

CPO 硅光收发引擎与配套 Driver/TIA 芯片

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📍 上海 · 华东成立于 2024

SVTR 市场位置新进

数据快照 2026-11-01
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简介

上海澜昆微电子科技有限公司成立于 2024 年,是 Fabless 硅光芯片设计企业,面向数据中心与高性能计算,采用「微环+WDM」路线研发光电合封(CPO)用 CMOS 专用 Driver/TIA 芯片与单片硅光收发引擎,首款产品为微环光 I/O 芯片 Denali,已在 GlobalFoundries 45SPCLO 平台流片;团队获首届「张江杯」硅光创新创业大赛光互连+光计算赛道一等奖。

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资本关系图

公司投资方创始人 / 团队合投(弧线越粗 = 一起出手越多次,×N 标次数)圈越大 = 综合信号越强(活跃/曝光/关注)· ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

融资历史

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本公司

  • 澜昆微电子

    CPO 硅光收发引擎与配套 Driver/TIA 芯片

    天使轮 · 2026-10

仅用已确认融资;对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级,均可在各公司档案核对。

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