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信号应用层智能硬件成立于 2025总融资 $800M

开发个性化多模态AI系统与AI-native硬件设备，目标是构建面向人与机器的通用AI接口

投资方

AMD Ventures Brookfield Align Ventures ARK Invest Greycroft QUALCOMM Prime Movers Lab Tamarack Global 英特尔资本英伟达 Salesforce Ventures Parkway Venture Capital

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