基础层算力
📍 圣何塞 · 硅谷
简介
三星半导体（Samsung Semiconductor, Inc.）是三星电子在美国的半导体业务子公司，总部位于加州圣何塞，负责三星存储芯片（DRAM、NAND 闪存/SSD、HBM 高带宽内存）、晶圆代工与 System LSI 系统芯片在美国市场的研发、客户合作与销售，客户覆盖超大规模数据中心、汽车、物联网、移动与消费电子。母公司三星电子总部位于韩国水原，在韩国交易所上市。
资本关系图
创始人 / 团队· 2
Jun Young-hyunSangyeun Cho
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 三星半导体
存储芯片（DRAM、NAND/SSD、HBM）、晶圆代工、System LSI 在美研发与销售，服务数据中心、汽车、移动等客户
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间其他 / 未标注地区
主营业务最近轮次累计融资融资时间- Rebellions
设计 AI 推理芯片 Rebel100 及配套服务器与整机架，供电信商和数据中心跑智能体推理
Pre-IPO轮 · $898M · 2026-03 · 估值 $2.3B
$898M估值 $2.3B - Stathera
开发基于MEMS的硅时钟振荡器芯片替代石英器件，面向AI数据中心、消费电子与工业系统提供精密授时。
B轮 · $55M · 2026-06
$55M - 瑞萨电子
RA/RX/RL78/RH850 系列 MCU、RZ 系列 MPU、R-Car 车载 SoC、电源管理与模拟/混合信号器件；年出货超 35 亿颗，约一半用于汽车，其余用于工业、物联网与数据中心/通信基础设施；结合收购的 Reality AI 推理技术提供端侧机器学习方案。
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仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。