📍 北京 · 华北成立于 2018
SVTR 市场位置
数据快照 2026-11-05简介
芯驰科技（SemiDrive，北京芯驰半导体科技股份有限公司）2018 年成立，车规级芯片企业，产品含智能座舱处理器 X9、自动驾驶处理器 V9、网关处理器 G9、车控 MCU E3 系列，并向机器人/工业场景延伸（R1、D9、E3-R）。截至 2026 年 8 月累计出货超 1400 万片，覆盖 170 余款量产车型、260 余家客户。研发布局北京、南京、上海。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-09-21C++轮
投资方 · 华登国际、陕投基金、陕西金资、新时代资本来源 · news.pedaily.cn ↗
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 芯驰科技
车规级芯片（智能座舱、自动驾驶、网关、车控 MCU）
C轮 · 2026-09
—
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 芯擎科技
高性能车规级与工业级芯片计算平台，自研 7nm 智能座舱 SoC「龍鹰一号」及 5nm 舱驾融合芯片「龍鹰二号」。
战略投资 · $208M · 2026-07
$208M - 奕泰微电子
车载及工规以太网通信芯片：车规级 TSN 以太网交换芯片 ETLX610（已在头部主机厂多平台车型量产，上路超 10 万辆）与工规以太网芯片 ETLX810（应用于电网、高铁、航空等），满足智能网联汽车与工业终端的高速、高可靠、低功耗通信需求。
A轮 · 2026-11
— - 神玑技术
高端智能驾驶/具身智能相关芯片研发、量产与推广（蔚来体系芯片平台公司）
A轮 · $329M · 2026-03 · 估值 $1.5B
$329M估值 $1.5B
欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
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可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。