YPlasma

开发用于数据中心芯片散热的等离子体冷却系统。

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基础层算力

总融资 $3M📍 纽约 · 纽约都会区成立于 2023

简介

YPlasma，2023年成立于美国 New York / 西班牙 Madrid，开发用于数据中心芯片散热的等离子体冷却系统。

技术与业务具体做什么 · 怎么做 · 做到哪一环

所处层级供电与散热高依据

数据中心芯片散热的等离子体冷却系统（判据f）

来源：官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

部署形态云端/数据中心高依据

数据中心芯片散热的等离子体冷却系统（判据f）

来源：官网 · 更新于 2026-09-10 · 查看来源

★ SVTR 评级SVTR 已评估

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⬇

公司投资方创始人 / 团队合投（弧线越粗 = 一起出手越多次，×N 标次数）圈越大 = 综合信号越强（活跃/曝光/关注）· ⛶ 全屏 · 滚轮/双指缩放 · 悬停高亮 · 拖节点拉开 · 点节点跳档案

创始人 / 核心团队

David García Pérez创始人

投资方

Faber SOSV

融资历史

2025-07种子轮$3M
投资方 · SOSV、Faber
来源 · 创投周报 #113

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按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。