总融资 $416M📍 合肥 · 华东成立于 2015上市 上交所科创板: 688630 · 2021-04
SVTR 市场位置
数据快照 2026-10-25简介
芯碁微装，2015年6月成立于安徽合肥，主营半导体直写光刻设备及PCB直接成像设备与自动线系统，按2025年营收计为全球最大PCB直接成像设备供应商；公司2021年已在上交所科创板上市（688630），于2026年6月26日在港交所主板挂牌完成A+H上市，发行价252.73港元，募资总额约32.45亿港元（净额约31.53亿港元），首日大涨约104%，对应市值约744.58亿港元。
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主营业务最近轮次累计融资融资时间- 芯碁微装
半导体直写光刻设备与PCB直接成像设备及自动线系统的研发、生产与销售。
$416M
$416M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。