总融资 $15M📍 新加坡成立于 2024
SVTR 市场位置
数据快照 2026-11-07简介
Nexstrom，2024 年成立于新加坡，是一家深科技半导体材料公司，打造可在量产级设备上生长 12 英寸（300mm）单晶二维半导体（过渡金属硫化物）晶圆的平台，面向下一代 AI 与高性能计算芯片，作为硅材料的可规模化补充方案；客户为半导体代工厂，部分已在测试其晶圆与材料样品，目标是把二维材料从实验室演示推进到符合代工厂质量要求的量产制造。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-09-22
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- Nexstrom
12 英寸单晶二维半导体晶圆生长平台，面向下一代 AI 与高性能计算芯片
种子轮 · $15M · 2026-09
$15M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 青禾晶元
半导体晶圆/芯片键合设备研发制造与精密键合工艺服务，服务先进封装、HBM 与化合物半导体异质集成
Pre-IPO轮 · $139M · 2026-10
$139M - 埃芯半导体
半导体前道量检测设备（光学/X射线晶圆量测：膜厚、关键尺寸OCD、套刻精度、材料成分与应力分析）及先进封装检测、高端科学仪器研发制造
B轮 · $138M · 2026-07
$138M - 昉擎科技
基于原创解耦式（分离式）分布式架构与4D Memory理论，自研多核NPU AI计算芯片、硬件系统与软件栈，将注意力（访存密集）与前馈网络（计算密集）解耦路由至专用硬件，面向大模型推理提供低延迟高扩展性的下一代智能计算系统。
A1轮 · $71M · 2026-08 · 估值 $1.5B
$71M估值 $1.5B
欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。