总融资 $138M📍 深圳 · 华南成立于 2020
SVTR 市场位置
数据快照 2026-10-29简介
埃芯半导体（深圳市埃芯半导体科技有限公司）成立于2020年10月，以光学和X射线技术为核心做半导体晶圆制造前道量测/检测设备，产品覆盖膜厚、关键尺寸、套刻、无损元素分析、应力等工艺控制环节，并延伸至先进封装检测与高端科学仪器，定位AI芯片制造良率控制基础设施。国家级专精特新「小巨人」，员工近300人、研发占比约60%，研发骨干以中科大校友为核心。2026年7月完成近10亿元B+轮（国新基金、鲲鹏资本、高瓴创投、亦庄国投、中芯聚源等），为年内国内半导体设备最大单轮之一。
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资本关系图
融资历史
- 2026-07-29
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 埃芯半导体
半导体前道量检测设备（光学/X射线晶圆量测：膜厚、关键尺寸OCD、套刻精度、材料成分与应力分析）及先进封装检测、高端科学仪器研发制造
B轮 · $138M · 2026-07
$138M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
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