总融资 $139M📍 北京 · 华北成立于 2020
SVTR 市场位置
数据快照 2026-10-29简介
青禾晶元是半导体键合集成技术与方案提供商，2020 年 7 月成立，总部北京海淀。以「高端键合装备制造 + 整线/工艺服务」双轮驱动，产品含超高真空常温键合系统、混合键合（Hybrid Bonding）设备、热压键合装备及表面处理设备，覆盖 4–12 英寸晶圆，应用于 Chiplet 与 2.5D/3D 先进封装、HBM、化合物半导体异质材料集成、MEMS 传感器等领域。
★ SVTR 评级SVTR 已评估
完整档位与判定理由，SVTR Intelligence 会员可见
资本关系图
融资历史
- 2026-10-28
可比公司· 按市场分组
本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 青禾晶元
半导体晶圆/芯片键合设备研发制造与精密键合工艺服务，服务先进封装、HBM 与化合物半导体异质集成
Pre-IPO轮 · $139M · 2026-10
$139M
美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。