基础层算力
📍 上海 · 华东成立于 2020
简介
上海邦芯半导体科技有限公司成立于 2020 年，总部位于上海临港新片区，研发生产半导体前道工艺设备，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等环节，提供 6/8/12 英寸设备，面向化合物半导体、集成电路、封装测试和面板领域，客户包括国内晶圆制造与存储芯片厂商，为国家级专精特新「小巨人」企业。
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本公司
主营业务最近轮次累计融资融资时间- 邦芯半导体
半导体前道工艺设备（刻蚀、去胶、薄膜沉积）的研发与生产
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美国
主营业务最近轮次累计融资融资时间中国
主营业务最近轮次累计融资融资时间欧洲
主营业务最近轮次累计融资融资时间仅用已确认融资；对标依据为同细分赛道、同赛道、同阶段与累计融资量级，均可在各公司档案核对。
可能匹配的投资方
按投资机构近 24 个月在同赛道的出手记录推荐，叠加相近阶段与同地区。仅供参考，不含评级判断。