AI 创投动态

AI 烹饪助手等智能厨房电器，面向家庭消费者。据报在谈的投资方包括 Khosla Ventures。创始人 Mahek Mody、Mohit Sharma。

AI/ML 驱动的零部件订单-供应商匹配、采购整合、新品开发、进口国产化与价值工程，配套履约仓网络。本轮由 Hero Enterprise Venture Partners 领投，Axilor Ventures、Anicut Capital、Nexus Venture Partners 跟投。创始人 Dheeraj Tiwari、Himanshu Raghuvanshi。

面向数据中心的存算一体 AI 推理芯片与整机系统。本轮由红点创投、光速创投领投，Thrive Capital、Founders Fund（老股东）跟投。距上一轮（2026-05 · $220M）6 个月，金额约为上一轮的 3.5 倍。创始人 Walter Goodwin。

罕见遗传性神经/神经肌肉疾病小分子精准药物研发（TRPV4 抑制剂 STAR-0871 等）。本轮投资方为 Deerfield Management、Canaan Partners、Droia Ventures、EcoR1 等，共 7 家。创始人 David Goldstein、David Breckenridge、Cayce Denton、Pete Condon。

为废物处理承运商提供AI原生运营软件（含AI语音坐席Haul-E）。本轮由 Ventana 领投，Bienville Capital、Harlem Capital、CreativeCo Capital 跟投。创始人 Neil Chaudhary、John Tan。

静默语音输入可穿戴设备：传感器采集默读时的发声肌肉信号，经 AI 模型解码为文字/指令，面向需要静默操作电脑与 AI 助手的知识工作者。本轮由 Afore Capital 领投，Y Combinator 跟投。创始人 Aarush Yadav、Arnav Kumar。

提供AI模型部署基础设施。据报在谈的投资方包括 Sands Capital。上一轮为 2026-06 · D轮及以后 · $1.5B。创始人 Amir Haghighat、Tuhin Srivastava、Philip Howes。

机器嗅觉 MEMS 芯片、嗅探巡检机器人/无人机/机器狗、电子鼻及具身机器人视嗅融合模块。本轮由杭州市科创集团领投。创始人邓亚、孟庆浩。

人工智能AIGC大模型服务商。距上一轮（2024-08 · $69M）27 个月。创始人黄文灏、Kai-Fu Lee、马杰。

AI处理器封装内电源传递chiplet（集成电压调节器）。创始人 Peng Zou、Gang Ren、Sujith Dermal。

印度电竞赛事运营与直播平台，连接品牌与玩家。本轮由 Bestvantage Investments 领投。创始人 Santanu Basu。

GPGPU芯片研发设计与销售（云端推理KS系列、Goldwasser系列、边缘推理产品）。创始人王晨辉、王平、李建文。

收购方 Thrive Holdings 主营Thrive Capital分拆的AI控股公司（永久资本载体），收购会计、IT服务等传统企业并将AI深度植入其工作流并长期持有。标的 ADT 主营住宅与小企业安防监控、智能家居服务。交易已公布、待交割。交易条款：现金支付，每股 $10.00。

美国的事件交易市场，可就选举、美联储、体育、加密货币等事件结果交易。本轮由 Wellington Management、红杉资本（美国）（老股东）领投，Baillie Gifford、Stripes 等跟投，共 12 家；另有 3 家老股东继续加注。距上一轮（2026-05 · $1B）6 个月。创始人 Tarek Mansour、Luana Lopes Lara。

硅碳复合负极电池材料（SCC55）研发与量产，供应电动汽车、消费电子电池厂商。创始人 Rick Luebbe、Rick Costantino、Aaron Feaver。

AI-native的ITSM与自动化平台，自动化IT工单与访问管理。本轮由红杉资本（美国）（老股东）领投，Evantic（老股东）、First Round Capital（老股东）、General Catalyst（老股东）等跟投，共 7 家；另有老股东红点创投继续加注。距上一轮（2025-12 · $75M）11 个月，金额约为上一轮的 2.0 倍。创始人 Jake Stauch、Alex McLeod。

构建面向硬件设计的AI基础模型，以缩短硬件设计与制造周期。本轮投资方为 DST Global、Construct Capital、Lowercarbon Capital。创始人 Sebastian Thrun、Adrian Aoun。

AI 分析门店安防摄像头视频并结合 POS 数据，用于防损、反欺诈与运营洞察。本轮由 Vertu Capital 领投，Goldman Sachs Alternatives、Golub Growth、Comcast Ventures 跟投。创始人 Michael Matta、Andrew Paliga、Jean-Claude St. John。

基于Lean与AI证明自动化的代码形式化验证平台。创始人 Clark Barrett、Ilya Sergey、Chris Hsu。

支持用户通过提示创建与分享迷你App。本轮由 IVP 领投，Andreessen Horowitz、Forerunner、Amazon Alexa Fund 跟投。距上一轮（2025-11 · $20M）12 个月，金额约为上一轮的 2.8 倍。创始人 Eugenia Kuyda。

AI 将培训资料生成短视频微课，经即时通讯渠道分发给一线员工。本轮由 PeakSpan Capital 领投，祥峰投资、Horizon Capital、Rittenhouse Ventures 等跟投，共 5 家。创始人 Eran Heffetz、Tal Nagler Almog、Hagai Horovitz。

面向生命科学实验室的移液自动化机器人及软件，并提供用自然语言生成实验方案的 OpentronsAI。本轮由 Avego 领投，BroadOak Capital Partners 跟投。创始人 Will Canine、Chiu Chau、James Atwood。

腕戴式闭环神经调控设备，减少房颤消融术后复发。本轮由 Metis MedTech 领投，Catalyst Health Ventures 跟投。创始人 Amos Ziv、Tsahi Holand、Amir Soltanianzadeh。

端到端语音到语音基础模型及语音智能体平台。本轮由 First Round Capital 领投，Lux Capital、Felicis Ventures、Definition Capital 等跟投，共 5 家。创始人 Moin Nadeem、Nikhil Murthy。

设计用于睡眠的耳塞，采用音频技术改善睡眠质量，通过掩蔽噪音和提供放松音效。本轮由 Modi Ventures（老股东）领投，LifeArc Ventures（老股东）、ARTIS Ventures、Resmed 等跟投，共 11 家；另有 4 家老股东继续加注。距上一轮（2024-10 · $12M）25 个月，金额约为上一轮的 1.8 倍。创始人 Rockwell Shah、N.B. Patil、Charles Taylor、Brian Mulcahey。

AI agents 为医院识别并追回供应链、管理式医疗、药房环节的财务流失。本轮由 Valtruis 领投，Andreessen Horowitz、Foundry、CommonSpirit Ventures 跟投。创始人 Sumit Kadakia、Venkat Mocherla。

AI原生职业社交网络，把个人作品与工作经历训练成可对话的AI档案供他人提问。本轮由 Forerunner 领投，Greylock Partners（老股东）跟投。距上一轮（2025-11 · $6.8M）12 个月，金额约为上一轮的 2.9 倍。创始人 Casey Winters、Ludo Antonov。

建筑领域 AI 世界模型，自动化商业建筑设计与工程出图。本轮由 Andreessen Horowitz 领投，SV Angel、XYZ Ventures、Zigg Capital 跟投。创始人 Arjun Mathur、Andy Elder。

开发AI代理工具，自动化专业服务机构中的特定工作流程。本轮由 MMC Ventures 领投，Lakestar（老股东）、Pitchdrive、Shapers 跟投。距上一轮（2025-05 · $8.3M）18 个月，金额约为上一轮的 2.0 倍。创始人 Joris Van Der Gucht、Ken Bastiaensen、Benjamin Vandermarliere。

基于Python的低代码网络应用程序开发平台。本轮由 Standard Capital 领投，Databricks Ventures、Y Combinator（老股东）、Lux Capital（老股东）等跟投，共 5 家；另有老股东 Abstract Ventures 继续加注。距上一轮（2023-08 · $5M）39 个月，金额约为上一轮的 2.8 倍。创始人 Nikhil Rao、Alek Petuskey。

ESA 教育资金支付卡与 AI 合规预审核、报销文档自动生成。本轮由 Portage 领投，Reach Capital、Gradient Ventures、Stand Together Ventures Lab 跟投。创始人 Amaan Ahmad、Sidharth Jain。

AI+高通量遗传学绘制蛋白变构图谱，开发难成药靶点小分子药物。本轮由 Asabys Partners 领投，CDTI、Institut Català de Finances 跟投。创始人 Júlia Domingo、André Faure、Pablo Baeza Centurión、Ben Lehner。

AI 原生工业控制器（替代 PLC）及配套自动化软件。本轮由 FCVC、Obvious Ventures 领投，Y Combinator、Thin Line Capital 等跟投，共 6 家。创始人 Dennis Ren、Kenneth Rhee。

上门服务行业技术人员绩效薪酬与激励管理 SaaS，含 AI 助手，正开发 AI 智能体平台 Willow。本轮投资方为 Lerer Hippeau、Circadian Ventures、Twelve Below、Charge Ventures 等，共 5 家。创始人 Ryan Shank。

企业级 MCP 网关与 AI agent 治理平台：托管 MCP 服务器，统一身份认证、按角色的工具权限与调用审计。本轮由 Cowboy Ventures 领投，Coatue、Operator Collective、Hustle Fund 跟投。创始人 Jiquan Ngiam、Vijay Vasudevan、Bo Zhi See、Phillip Bensaid。

面向保险经纪商的 AI 自动化运营平台，并计划通过收购经纪商落地。本轮由 Four Cities Capital 领投，Outward VC、Seedcamp、Insiders Ventures 跟投。创始人 Bim Afolami、Anand Sambasivan、Mike Coombes、Salman Valibeik。

AI 智能体评测、生产监控与自动修复软件。本轮由 Benchstrength、Misneach 领投，Analog Ventures、Pareto Holdings 跟投。创始人 Julie Kheyfets、Krishna Kulkarni。

工业/人形机器人少样本模仿学习 AI 软件（Bleu_0.1），面向制造与仓储自动化。本轮由 Contrarian Ventures、OVNI Capital 领投，Kvanted Ventures、WEPA Ventures 等跟投，共 5 家。创始人 Serena Ivaldi、Jean-Baptiste Mouret、Benoît Berkoukchi。

面向硬件与深科技企业的精密制造即服务（原型到量产）。本轮由 Rainmatter by Zerodha、Unicorn India Ventures 领投。创始人 Sandeep Nair、M. Wasim Ankli、Joseph Panakkal。

嵌入电子病历的 AI 平台，将临床非处方产品建议转化为一键购买与配送。本轮由 Lightbank、Arteria Capital 领投。创始人 Max Russell-Harris。

面向制造业的工业大模型与智能体，提供生产运营管理SaaS平台，并通过运营商MaaS平台触达中小制造企业。本轮投资方为浦东创投、张江科投、锡创投。创始人郭文蔚。

几何世界模型驱动的 AI 药物研发（虚拟细胞模型 AlphaCell）。本轮由清松资本领投，同杨基金跟投。创始人啜国晖。

研发生产AI+3D工业安全传感器、精密测量传感器与通用传感器，服务汽车、新能源、3C电子等制造业客户，推进国产替代。本轮投资方为小米产投。创始人唐小辉。

世界模型与多模态大模型研发，具身智能体 Geek Mind 及行业巡检、AI 安防解决方案。本轮由明文炜业领投。创始人申恒涛、沈复民。

半导体光学量测与检测设备（薄膜量测、OCD 量测、先进封装检测）。本轮投资方为金浦投资、陕投集团、石溪资本、中芯聚源等，共 5 家。创始人蒋俭威、高海军。

超细纳米硅颗粒研发生产，用于锂电池硅碳负极与全固态电池负极材料。本轮由弘毅投资领投，厦门钨业、宜宾人才基金跟投。创始人李学耕。

柔性纤维传感器与织物电子皮肤，面向机器人触觉、康养监测与汽车座舱。本轮由蚂蚁集团领投，零以创投、国信喜海基金、青岛和信等跟投，共 5 家。创始人张景淇。

具身智能/物理 AI 数据与世界模型基础设施。本轮由嘉御资本、HKSTP香港科技园、天狼星资本领投。创始人霍达、韩明。

面向企业构建通用与垂直大型模型的平台型公司。本轮由 Schwarz Group 领投，Bell Ventures、Bullhound Capital、Government of Canada 等跟投，共 7 家；另有老股东 Inovia Capital、英伟达继续加注。距上一轮（2025-09 · $100M）14 个月。创始人 Ivan Zhang、Aidan Gomez、Nick Frosst。

收购方 Harvey 主营面向律所与企业的合同分析、尽调与合规等AI工具。标的 Aida 主营为销售代表打造AI数字分身，从邮件、CRM、通话和Slack中捕捉承诺与任务，自动更新CRM、起草跟进并预警交易风险。交易已完成；交易额未披露。

收购方 Deepgram 主营语音AI模型与API（STT、TTS等）。标的 Daily 主营实时音视频 WebRTC 基础设施与开源语音 AI 智能体编排框架 Pipecat。交易已完成；交易额未披露。

研发RNGD数据中心推理加速卡与WARBOY视觉NPU，供企业运行大模型推理。本轮由 Infinitum 领投，Jericho Capital、QUDA Capital、思科投资等跟投，共 16 家；另有老股东韩国开发银行、Kakao Investment 继续加注。距上一轮（2025-08 · $125M）15 个月，金额约为上一轮的 5.0 倍。创始人 June Paik、Hanjoon Kim。

三维存算一体（3D-CIM）AI推理芯片。本轮由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本等跟投，共 8 家。距上一轮（2026-09 · $140M）2 个月。创始人叶乐。

用 VLA（视觉-语言-动作）基础模型驱动柔性机器人装配单元的军民两用合同制造商，同一产线可切换生产无人机、机器狗、电池包、卫星组件等硬件。本轮由 Marlinspike 领投，Khosla Ventures、Red Glass Ventures、SE Ventures 等跟投，共 8 家。创始人 Adarsh Kulkarni、Emmanuel Lamacchia。

植入式柔性脑机接口系统（神经信号采集芯片 + 解码算法），面向神经系统疾病患者。本轮由国投聚力、深创投、勤智资本领投，中芯聚源等跟投，共 15 家。创始人陶虎、彭雷。

构建用于金融机构处理支付纠纷与欺诈（尤指信用卡/借记卡）的AI系统。本轮由 Base10 Partners 领投，Experian、Synchrony Ventures、Emergence Capital（老股东）等跟投，共 6 家；另有老股东光速创投继续加注。距上一轮（2025-08 · $25M）15 个月，金额约为上一轮的 2.2 倍。创始人 Shanthi Shanmugam、Saisi Peter。

AI agents 自动处理制造企业直接采购中的订单变更、发票异常、三单匹配等采购异常。本轮由 8VC 领投，General Catalyst、A*跟投。创始人 Pranav Mulgund、Naveen Kashyap。

为水管工、电工、暖通空调等上门服务承包商提供AI语音代理，自动接听来电、预约排班、估价跟进与会员续费外呼。本轮由 Khosla Ventures 领投，Y Combinator、Operator Partners 跟投。创始人 AJ Jain、Aditya Ketkar。

为音乐节、疗养静修、户外运动、沉浸式娱乐等体验型商家提供建站、预订、支付、营销与数据一体化平台，内置智能体AI「Teammates」。本轮投资方为 Y Combinator、Tiger Global、Foundation Capital、FMZ Ventures 等，共 7 家。创始人 Ben Simpson、Lisa Simpson。