AI 创投动态

三维存算一体（3D-CIM）AI推理芯片。本轮由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本等跟投，共 8 家。距上一轮（2026-09 · $140M）2 个月。创始人叶乐。

用 VLA（视觉-语言-动作）基础模型驱动柔性机器人装配单元的军民两用合同制造商，同一产线可切换生产无人机、机器狗、电池包、卫星组件等硬件。本轮由 Marlinspike 领投，Khosla Ventures、Red Glass Ventures、SE Ventures 等跟投，共 8 家。创始人 Adarsh Kulkarni、Emmanuel Lamacchia。

企业来电身份验证与号码声誉管理、企业 KYC/KYB 服务。本轮由 Edison Partners 领投。创始人 Rebekah Johnson。

AI 驱动的网络安全风险暴露分析与修复平台（安全上下文图谱）。本轮由 Wing VC 领投，MVP Ventures、Outliers 跟投。创始人 Amer Deeba、Ed Rowe。

AI 智能体+工程师的企业定制应用开发平台。本轮由 Globalway 领投，Blume Ventures、DeVC、Marsshot 跟投。创始人 Pradeep Ayyagari、Brij Singh、Nilesh Trivedi。

生成式 AI 蛋白质/抗体设计平台（GeoFlow、GeoBiologics）与干湿闭环药物研发。本轮由国寿资本领投，上海生物医药基金、国开科创、瑞力投资等跟投，共 6 家。创始人唐建。

构建支持印度语言的大型语言模型。据报在谈的投资方包括 Cognizant。上一轮为 2026-06 · B轮 · $234M。创始人 Pratyush Kumar、Vivek Raghavan。

投资方向：支持深度科技创始人，投资AI基础设施、硬件和硅基技术。合伙人 Alex Menn、Ruslan Sarkisyan、Joël van Dijk、Saagar Bhavsar、Dan Lifshits。

以ASIC芯片为核心的AI推理云。本轮由 Blackbird Ventures、Abstract Ventures 领投，Fuse Venture Partners、Village Global（老股东）跟投。距上一轮（2026-07 · $400M）3 个月。创始人 Finn Puklowski、Jason Goodison。

接入工厂现有控制系统、自主优化产线设定值的 AI 工业自治平台。本轮投资方为 Felicis Ventures、Koch Disruptive Technologies、Pax Ventures、Lux Capital 等，共 5 家。创始人 Mark Elliot、Ben Duffield。

面向 CFO 办公室的自主财务 AI 智能体平台。本轮由 Nexus Venture Partners 领投，B Capital、Foundation Capital、Boldcap 等跟投，共 5 家。创始人 Ramnandan Krishnamurthy、Ajay Krishna Amudan。

面向机器人的基础模型，主打「即时机器人学习」：看一次示范即可执行新任务。本轮由 Creandum、Union Square Ventures 领投。创始人 Edward Johns、Vitalis Vosylius。

帮助企业安全存储并管理 API 密钥等敏感凭证。本轮投资方为 Y Combinator（老股东）、Gradient Ventures（老股东）、Gallery Ventures、Pace Capital 等，共 5 家。距上一轮（2025-06 · $16M）17 个月，金额约为上一轮的 2.5 倍。创始人 Vlad Matsiiako、Tony Dang、Maidul Islam。

面向企业 HR 福利团队与员工的 AI agent 福利管理平台。本轮由 Frist Cressey Ventures 领投，Sorenson Capital、Hearst Ventures、摩根士丹利等跟投，共 5 家。创始人 Rohan D'Souza、Carly Eckert、Kabir Shahani。

通过云平台提供GPU资源和AI服务。本轮由 Walden Catalyst Ventures 领投，戴尔科技资本、General Catalyst、Vista Equity 等跟投，共 6 家。距上一轮（2024-08 · $7M）27 个月，金额约为上一轮的 4.3 倍。创始人 Jasper (Yue) Zhang、Yuchen Jin。

面向临床医生的 AI 临床证据搜索与决策支持。本轮由 Threshold Ventures 领投，Mantis VC、SV Angel、Y Combinator 等跟投，共 5 家。创始人 Taieb Bennani、Maxime Allouch。

面向消费者的年度预防医疗体检协议：全身MRI、低剂量CT、DEXA、心电/超声与100+血尿生物标志物，自研AI系统跨影像与生物标志物多模态数据合成健康评分与风险评级；在班加罗尔、孟买、德里NCR自建线下临床预防中心，与 Siemens Healthineers 合作缩短扫描时间。本轮由 Blume Ventures、South Park Commons 领投。创始人 Shashank ND、Arpit Garg、Anshul Khandelwal。

生成式AI工具帮助企业运营。本轮由 Dallas Venture Capital 领投，英伟达、Accel（老股东）、Shastra VC（老股东）等跟投，共 5 家。距上一轮（2024-10 · $7M）25 个月，金额约为上一轮的 2.0 倍。创始人 Amritanshu Jain、Devansh Ghatak。

AI 社交情报与营销 SaaS，跨渠道监测品牌对话与活动参与度。本轮由 IvyCap Ventures 领投。创始人 J Venkat、Neha Suyal、Yash Arora。

AI 基础模型驱动的计算机模拟临床试验。本轮由 Creandum 领投，First Momentum Ventures、LEA Partners 跟投。创始人 Simon Romanski、Sebastian Bayer。

面向住宅租赁运营商与物业管理团队的AI智能体，通过App、邮件、WhatsApp、短信与语音自动处理租客咨询、签约、入住、维修协调与续租。本轮由 Peak 领投，Heliad、Foreword VC、Pitchdrive 等跟投，共 5 家。创始人 Mohan Sai、Jakub Rajek。

为生鲜农产品种植商、包装商与经销商提供AI品质检测与运营管理平台，提前发现腐坏问题并一体化管理库存、订单、财务、冷链与质检。本轮由 Zeal Capital Partners 领投，Slauson & Co.、Supply Change Capital、Amplify.LA 等跟投，共 5 家。创始人 Charles Julius、Jason Pesek。

为医院、临床研究中心、生命科学公司与AI研究者提供本地化临床数据标准化、匿名化与联邦学习基础设施，让真实世界数据可合规用于研究与AI模型训练。本轮由 P101 SGR 领投，Mussetto family 跟投。创始人 Davide Zaccagnini、Fabio Giulietto、George Metsis、Minos Garofalakis。

短波红外（SWIR）量子点图像传感器芯片，面向无人机、机器人、自动驾驶、国防安防等物理 AI 设备。本轮由 Shastra VC 领投，Equirus InnovateX Fund 跟投。创始人 Anish Priyadarshi、Sanjeev Kumar。

触觉音响硬件ResonX与多传感器声音事件识别/分离软件Virtual Sound Engine，服务体育联盟、转播商与场馆，并向物理AI感知层延伸。本轮由 Stormbreaker Ventures 领投。创始人 Valtteri Salomaki、Ethan Castro。

仿生智能液压膝关节（智能假肢硬件+运动意图识别算法）。本轮投资方为云启资本。创始人刘得锐、高杰。

第二代高温超导带材（REBCO）研发与量产，用于核聚变磁体、超导电缆与 AI 数据中心供电。本轮由深创投、国新基金领投，启赋资本、临港数科基金等跟投，共 15 家。创始人吴祥。

面向警队的 AI 效率工具（隐身阶段，具体产品与客户未公开）。据报在谈的投资方包括红杉资本（美国）、General Catalyst、Lux Capital、Creandum。创始人 Steven Richardson。

消费级/专业级 LMS 光固化 3D 打印设备。本轮投资方为静水湖创投。创始人周皓亮、李一奇、唐波炯。

标的 hyperexponential 主营面向商业财产险保险公司的 AI 核保与定价平台。交易已公布、待交割。交易条款：现金支付；另有按业绩里程碑支付的或有对价。

收购方 Anthropic 主营研发 Claude 系列大模型，提供 API、Claude 助手与 Claude Code 编程工具，主攻企业与开发者市场。标的 Mithril Medicine 主营罕见肌营养不良症抗体药物研发，借助 AI 智能体协调外包实验室开展研发。交易已完成；交易额未披露。

为挖掘机、推土机等既有重型施工设备加装传感器与自主作业软件，实现无人施工。本轮由 CapitalG（老股东）、Emergence Capital（老股东）领投，U.S. Innovative Technology Fund、Bessemer Venture Partners 等跟投，共 12 家；另有 6 家老股东继续加注。距上一轮（2026-02 · $270M）9 个月，金额约为上一轮的 2.2 倍。创始人 Boris Sofman、Kevin Peterson、Tom Eliaz、Ajay Gummalla。

AI Token生产服务商。本轮由浙财资本、萧山资本、工银投资领投，云创资本等跟投，共 20 家；另有老股东星连资本、尚势资本继续加注。距上一轮（2026-07）3 个月。创始人武永卫、艾智远、任旭阳、陈祥麟、陈超。

面向 RIA 的统一 AI 财富管理平台，自动化顾问端全流程运营。本轮由 EQT Ventures 领投，QuantumLight Capital、Charles Schwab、红杉资本（美国）（老股东）等跟投，共 6 家；另有老股东 Iconiq Capital、Ribbit Capital 继续加注。距上一轮（2025-12 · $35M）11 个月，金额约为上一轮的 2.0 倍。创始人 Mark Swan、Philipp Burda、Ivan Chalov。

研发低成本精确制导反无人机拦截导弹CM-70（可拦截I–III类无人机，AI视觉+激光制导，人在回路）及高超音速推进系统，客户为加拿大国防研究与发展局等北约盟国防务部门。本轮由 Tech Horizons 领投，ONE9、Garage Capital、CSG 等跟投，共 7 家。创始人 Paul Ziadé、Craig Johansen、Colin Hill。

AI代理管理英国家庭账单、订阅与生活事务。本轮由 Heartcore Capital、Mosaic Ventures 领投，Chalfen Ventures、Joyance Partners 等跟投，共 5 家。创始人 Greg Marsh、Jon Rudoe、Christian Hølmer。

面向健康险与 TPA 的事前授权与支付审核 AI agent。本轮由 Headline 领投，Maverick Ventures、Transpose Platform、Firstminute Capital 等跟投，共 7 家。创始人 Hermine Tranie、Alexandru Andrei。

AI智能体驱动的网络犯罪与欺诈威胁情报平台。本轮由 Mouro Capital 领投，Visa Ventures、Capital One Ventures、PruVen 等跟投，共 6 家。创始人 Arjun Bisen、Zara Perumal。

功率半导体芯片设计（IGBT/FRD、SiC MOS/SBD）与车规级功率模块封装测试及应用方案。本轮由高新控股领投。创始人李中兵。

生成式AI构建虚拟患者群体，为医疗器械厂商提供in-silico试验。本轮由 PXN Ventures 领投，Northern Gritstone、Parkwalk 跟投。创始人 Sheena Macpherson、Nishant Ravikumar、Zeike Taylor、Alejandro Frangi。

面向大众用户的数学/脑力竞技游戏App（实时对战、挑战、排行榜），并推出AI辅助游戏创作平台Jelo。本轮由 General Catalyst 领投，InfoEdge Ventures、Tanglin Venture Partners、Untitled Ventures 跟投。创始人 Sudhanshu Bhatia、Mohan Kumar、Sushant Timmapur。

零售电商品牌的 AI 对话式营销、销售与客服平台。本轮由 Openspace Capital 领投，Darwin Ventures、Acorn Pacific Ventures 跟投。创始人 Alan Chan。

农林供应链地理空间AI合规情报。本轮由 Burnt Island Ventures、Sand River 领投。创始人 Jinal Surti、William Ouellette。

超快激光器（飞秒光纤激光器）、特种光纤及光电核心部件研发生产，面向科研仪器、医疗成像与精密加工装备。本轮投资方为国经资本、伟驰资本。创始人刘一州。

智能遥感情报数据与卫星星座。本轮由东吴创新领投，苏创投、火炬电子、乾融资本等跟投，共 5 家。距上一轮（2026-07 · $30.7M）4 个月。创始人杜一光、张刘。

机器人全身多模态融合触觉感知系统研发商。本轮由鼎晖投资、绿洲资本领投，逐际动力、龙芯创投等跟投，共 7 家。距上一轮（2026-07）3 个月。创始人温维佳、严朝旭、周航、杨穆君。

面向人形机器人遥操作、数据采集与具身AI系统。本轮投资方为汇融基金。距上一轮（2025-12）11 个月。创始人戴若犁、韩磊。

通用具身大脑：大语言模型+具身智能，打通决策与运动控制。本轮投资方为红杉中国、砺思资本、深度求索。创始人俞涛。

金融行业企业级 AI 智能体平台（Tiri）与数据智能平台（EasyDoc）。本轮由道禾长期投资领投，鹏益投资跟投。创始人陈思吟。

组合式 AI 基础模型（Infinite Models）研发。本轮投资方为君联资本、中科创星、商汤国香资本、华山资本。创始人刘威杨。

半导体及显示用高端石英空白掩模版基板与精密光学元件。本轮投资方为中银国际、济南产发集团、建投华科、新国联集团等，共 5 家。创始人杨伟。

具身大脑与全栈AI Infra及多形态机器人本体。本轮投资方为浙创投。距上一轮（2026-08）2 个月。创始人白惠源、陈佳玉、王一舟。

通用人形机器人、轮式具身机器人与灵巧手。本轮投资方为知来投资、涌铧投资、茂天资本、元禾辰坤等，共 6 家。创始人张正涛、张淼、马世奎。

桌面智能终端与桌面机器人终端研发。本轮投资方为 TCL创投、深创投。创始人彭天放。

标的 NeoSpace AI 主营为金融机构等大型企业提供自研基础模型（LDM）与 AI 解决方案，场景含信贷评分、CRM、反欺诈。交易已公布、待交割。

研发 Claude 系列大模型，提供 API、Claude 助手与 Claude Code 编程工具，主攻企业与开发者市场。上市前 SVTR 库内记录 12 笔融资，最近一笔为 2026-05 · D轮及以后 · $65B。创始人 Yasmin Razavi、Dario Amodei。

收购方英特尔主营处理器等半导体芯片设计制造及晶圆代工。标的 Classiq 主营帮助企业构建与扩展量子计算应用。交易已公布、待交割。

收购方 Unconventional, Inc. 主营研发更高能效的AI计算机（芯片+服务器架构）。标的 NeuReality 主营提供芯片服务器和软件工具让企业低成本运行生成式AI应用程序和LLM。交易已公布、待交割；交易额未披露。