AI 创投动态

运用人工智能与机器人自动化加速实体肿瘤靶向药物的研发。本轮由 Bristol Myers Squibb 领投。距上一轮（2025-05 · $365M）18 个月。创始人 Iker Huerga、Eric Lefkofsky。

AI驱动的小企业财务与银行助理平台。本轮由 Mischief 领投，Codie Sanchez、Karman Ventures 跟投。创始人 Adam Wininger、Jason Brill、Kody Greenbaum。

类脑计算芯片与因果学习算法，服务全自主无人系统。本轮由力优创投领投，力汇基金、长沙投资控股集团、金霞盛世基金等跟投，共 5 家。创始人邵攀。

端侧 AI 桌面 CNC 加工设备。本轮投资方为南山战新投、龙华资本。创始人王文涛。

使用AI帮助创作者、品牌等制作专业视频和图像。本轮投资方为 TCV、英伟达。距上一轮（2026-08 · $400M）2 个月。创始人 Yerzat Dulat、Alex Mashrabov。

B2B合同制造平台，提供电子制造、能源与输配电设备、航空国防等定制生产。创始人 Amrit Acharya、Ankit Fatehpuria、Srinath Ramakkrushnan、Rahul Sharma、Vishal Chaudhary。

建设低轨卫星导航星座Pulsar，为自动驾驶、机器人等提供厘米级定位。本轮由 Future Ventures 领投。创始人 Brian Manning、Tyler Reid、Adrien Perkins、Bryan Chan、Kaz Gunning。

用AI与机器人自动化实验室完成药物分子变体的合成与测试。本轮由 Lightspeed 领投，IVP、Premji Invest、Lux Capital 跟投。创始人 Kevin Weil、Manohar Paluri、DJ Patil、Solomon Reisberg。

基因编辑与克隆培育军用、警用工作犬，配套 Anduril 提供的装备与数字系统。本轮由红杉资本（美国）领投，8VC、In-Q-Tel 跟投。创始人 David Spirk、Ben Lamm、Palmer Luckey。

提供硬件和软件工具，帮助工厂监控机器以防止意外故障。本轮由 Sapphire Ventures（老股东）、M&G's Catalyst 领投，Next47（老股东）、General Catalyst（老股东）等跟投，共 10 家。距上一轮（2024-12 · $120M）23 个月。创始人 Igor Marinelli、Gabriel Lameirinhas、Leonardo Vieira。

诊室级低场MRI+AI+机器人前列腺诊疗平台。本轮投资方为 New Science Ventures、Amara Ventures。创始人 Amit Vohra、Michael Bartholomew。

为制造商提供基于订阅的机器人服务，包括安装、维护和运营。本轮由 Mercato Partners 领投，Light Ray Ventures、Lightscape Partners、花旗跟投。距上一轮（2024-06 · $24.7M）29 个月，金额约为上一轮的 2.0 倍。创始人 Saman Farid、Misa Ilkhechi。

为机构信用投资者提供企业信用数据与AI分析平台。本轮由 Summit Partners 领投，ETFS Capital 跟投。创始人 Robert Slater、Richard Wheeldon。

设计制造AI驱动的自主无人机与蜂群任务管理平台。本轮由Índico Capital Partners、Lince Capital 领投，ActiveCap 跟投。创始人 Dário Pedro、Luís Miguel Campos。

采集人类日常任务第一人称视频，为机器人基础模型提供训练数据。本轮由 Peak XV Partners 领投，Tola Capital、South Park Commons、渶策资本等跟投，共 5 家。创始人 Yuguang Yuan、Kun Wang。

为工业/商用机器人开发集成于执行器的力觉与触觉感知及配套 AI 模型。本轮由 Redalpine、Notion Capital、Firstminute Capital 领投。创始人 Manuel Yves Galliker。

用 AI 代理跨企业现有安全工具调查告警并执行批准的响应。本轮由 Red Dot Capital 领投，Lumir Growth Partners 跟投。创始人 Guy Eshel、Raziel Oren。

以合成生物学与机器学习驱动的生物基材料研发，产品含重组贻贝粘蛋白创面修护敷料/凝胶/喷雾、重组纤连蛋白、可拉酸钠、XVII型与III型胶原蛋白等，应用于医药、医美、化妆品与食品。本轮投资方为欧莱雅、沃博联、广药集团、广新集团。创始人钟超、崔俊锋。

AI 驱动的嵌入式保险基础设施平台：承保与精算定价、再保险对接、项目业绩监控与 API 化保单/保费数据接入，决策可审计、可解释。本轮由 Rally Ventures、Skyward Group 领投。创始人 Ethan Genteman、Brock Noland、Jeff Hinck、Justin Kaufenberg、Jim Hays。

开发以项链或手环形式佩戴的 AI 可穿戴设备，记录佩戴者语音并生成生活日志与个性化建议。距上一轮（2026-07 · $8M）3 个月，金额约为上一轮的 3.1 倍。创始人 Wei Lyu、Qianyuan (Jason) Chen、Hanying Hu、Jason Chen。

主权机密云与机密 AI 基础设施：让受监管机构在公有云与 AI 系统中处理数据时保持全程加密、自持密钥。本轮由 OlivTree 领投。创始人 Benny Meir、Itzhak Aviv、Michael Kiperberg、Artem Barger。

提供面向电商的AI批量定制广告生成平台。本轮由 Airtree 领投，Square Peg（老股东）、Rampersand（老股东）、Glitch Capital 跟投。距上一轮（2025-08 · $1.9M）15 个月，金额约为上一轮的 7.4 倍。创始人 Sam Kroonenburg、Ed Ring、Jack White。

为医疗与药研 AI 提供训练数据：临床/实验数据结构化为多模态数据集、评测集、奖励函数与强化学习训练环境。本轮由 Peak XV Partners 领投，Afore Capital、DCVC、Emerson Collective 等跟投，共 8 家。创始人 Sanat Mishra、Parth Patwa。

工业网络物理系统安全平台：AI 智能体监测工厂工程配置与安全系统变更，服务能源、公用事业、制造、数据中心等关键基础设施运营商。本轮由 Contrarian Ventures 领投，Axeleo、Curiosity VC 跟投。创始人 Jalal Bouhdada、Maarten Oosterink。

为软件定义硬件制造商提供模块化工厂测试工位与固件部署、数据追溯软件平台。本轮由 Dynamo Ventures、BMW i Ventures 领投，Blue Wire Capital、Uplift Ventures 等跟投，共 5 家。创始人 Skyler Salman、Ben Fredrickson、John Cathcart。

机构地产供应商合同与发票稽核 SaaS：AI 智能体核对合同与账单，识别多收费用、保护净营业收入。本轮由 Work-Bench、MXV Capital 领投。创始人 Aaron Devitt、Sagar Kale。

用机器学习优化培养肉培养基、细胞株与生物反应器放大工艺，并授权给培养肉生产商。本轮由 Azolla Ventures 领投，Endurance28 跟投。创始人 Sami Nabulsi、Haytham Samad、Anne-Sophie Mertgen、Tiziano Barberi。

AI虚拟细胞（AIVC）：以生物学原始数据引擎+通用细胞大模型搭建生命科学底座，配合超高通量细胞扰动平台，预测药物对不同细胞的扰动效应，服务药企与科研机构的早期新药研发。本轮由创新工场、上海未来产业基金、燕缘创投领投，道彤投资等跟投，共 5 家。创始人吴佳奇。

空间智能基础设施：以物理空间引擎把真实环境的空间结构、物体状态与人类交互组织成可计算、可编辑、可复用的空间资产，为具身智能、世界模型及行业应用提供底层支撑。本轮投资方为哈勃投资、智元机器人、中科第五纪、软通动力等，共 15 家。创始人杨叶青。

专注 AI for Science 与 AI+机器人产业化，提供智慧实验室、半导体及电子制造黑灯工厂等一站式智能解决方案。距上一轮（2026-03）8 个月。创始人刘雨松。

存储半导体（SSD/UFS/NAND）测试设备研发与销售。本轮投资方为云泽资本、冯源资本。创始人岑彪。

MIT 等离子体科学与聚变中心(PSFC)分拆的磁约束聚变公司，基于高温超导(HTS)磁体路线建造净能量演示装置 SPARC 与首座商用聚变电厂 ARC。据报在谈的投资方包括美国商务部。上一轮为 2026-07 · D轮及以后 · $1B。创始人 Dennis Whyte、Brandon Sorbom、Bob Mumgaard、Dan Brunner、Martin Greenwald、Zachary Hartwig。

提供智能机器的安全与安保解决方案（含远程控制与现场安全）。据报在谈的投资方包括 Tiger Global、Mark Cuban Companies。上一轮为 2025-08 · B轮 · $18.9M。创始人 Samuel Reeves、Nathan Bivans。

多模态 Voice Agent 自动化用户访谈与洞察平台。本轮投资方为今日资本。创始人王震、孙皓。

面向芯片研发全流程的IC智能体，提升研发效率与芯片PPA表现。本轮由高瓴创投、力合算芯领投，恒旭资本、金雨茂物跟投。创始人徐子敬。

研发神经拟态感存算一体芯片，基于类脑计算和模数混合形态推进感知、存储与计算融合。本轮投资方为智微资本、米哈游、英豪资本（老股东）、韦豪创芯。距上一轮（2026-04 · $29.1M）7 个月。创始人刘洪杰、杨晓风。

具身智能计算芯片与RPU计算平台、VLA模型。本轮由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本等跟投，共 21 家。创始人徐宁仪、章健勇、贺光辉。

标的 Octus 主营信用市场情报与数据：高收益债、杠杆贷款、私募信用与困境债务覆盖，契约条款与破产重组分析，AI 查询工具 CreditAI。交易已公布、待交割。交易条款：现金支付。

标的 Third Dimension AI 主营利用生成AI创建沉浸式3D环境，面向游戏、电影和地理空间行业。交易已完成；交易额未披露。

投资方向：种子阶段Y Combinator初创公司。合伙人 Jeff Heitzman、Niraj Shah、Ryan Havlick。

AI研究实验室/新模型架构。本轮由 Index Ventures（老股东）、Lux Capital 领投，红杉资本（美国）（老股东）、谷歌风投（老股东）等跟投，共 5 家。距上一轮（2026-02 · $180M）9 个月，金额约为上一轮的 5.6 倍。创始人 Ben Spector、Asher Spector、Aidan Smith。

面向律所的法律 AI 协作平台。本轮由 Atreides Management 领投，Baron Capital、Capital Group、Fidelity Management & Research Company 等跟投，共 16 家；另有 9 家老股东继续加注。距上一轮（2026-03 · $600M）7 个月。创始人 Max Junestrand、Sigge Labor、August Erséus。

提供一款商业规划平台整合各种数据源，帮助公司进行财务、销售和人力资源规划。本轮由 Scaleup Europe Fund 领投，WiL、Greenoaks（老股东）、Iconiq Capital（老股东）等跟投，共 6 家；另有老股东 IVP、Meritech Capital Partners 继续加注。距上一轮（2024-04 · $145M）31 个月，金额约为上一轮的 1.7 倍。创始人 Eléonore Crespo、Romain Niccoli。

个人 AI 助理（Personal Agent）App。本轮投资方为 IDG资本、腾讯、五源资本、蚂蚁集团等，共 8 家。创始人齐俊元。

被动冷却钠离子电网级储能系统，服务电网储能开发商与 AI 数据中心。本轮由 General Motors Ventures 领投，Maverick Silicon、Infinite Capital、Eclipse 等跟投，共 6 家。创始人 Landon Mossburg、Cameron Dales、Liam O'Connor。

面向印度中小微企业（MSME）的 AI 驱动信贷评估与放款平台。本轮由 Premji Invest 领投，Norwest Venture Partners、Lok Capital 跟投。创始人 Bijith Bhaskar。

面向GitHub Actions的高速持续集成（CI）平台。本轮由红杉资本（美国）领投，Premji Invest、Peak XV Partners、谷歌风投（老股东）等跟投，共 5 家。距上一轮（2025-09 · $10M）14 个月，金额约为上一轮的 6.6 倍。创始人 Aditya Jayaprakash、Aditya Maru、Aayush Shah。

为零售商、电商平台与商业平台提供 API 化广告服务器与 AI 决策基础设施，帮助其自建零售/商业媒体网络。本轮投资方为 Fulcrum Equity Partners、Dunnhumby Ventures、Iberis Capital、ORIX Corporation USA。创始人 James Avery。

研发闭环脑机接口系统 SOMA，以无线植入体实时解码肿瘤电信号并施加个性化电刺激，用于脑肿瘤等癌症治疗。本轮由 OpenAI Startup Fund、Founders Fund 领投，Lux Capital、8VC 等跟投，共 14 家。创始人 Ben Woodington、Elise Jenkins。

为美国军方提供结合 AI、仿真与优化的作战后勤与规划决策软件。本轮由 Shield Capital、Conviction 领投，Founders Fund 跟投。创始人 Akhil Iyer、Souren Aghajanyan、John Morman。

AI CAD：激光雷达点云自动生成基础设施工程图纸。本轮由 First Round Capital、Bessemer Venture Partners 领投，Quiet Capital、Prudence 跟投。创始人 Alex Baikovitz、Haowen Shi、Michael Mong、Zachary Sussman。

太阳能电池板内嵌式功率优化电子器件（Balancer），服务光伏组件厂、安装商与电网级部署。本轮由 VXI Capital 领投，RA Capital、Valo Ventures、Atlas Innovate 跟投。创始人 Rohit Kalyanpur、Daniel Kofman、Paul Couston。

为场馆、演出推广方与音乐节提供整合票务数据的 CRM 及邮件、短信、广告营销自动化平台。本轮由 Frontier Growth 领投。创始人 Ian Roberts、Patrick Hannigan。